H3C Semiconductor 与 Ansys 创新下一代网络处理器芯片,用于高端路由、5G 回程、人工智能和网络安全应用

Admin 24 2024-04-17 10:30

H3C Semiconductor 设计人员使用 Ansys 的综合多物理场平台(包括 Ansys SIwave、Ansys HFSS 和 Ansys RedHawk-SC)来设计具有 56G Serdes 和 LPDDR5 接口的最先进的网络处理器芯片。    


使用 Ansys 解决方案,H3C Semiconductor 设计人员管理了从芯片设计到签核的多方面设计问题,对芯片和封装进行协同仿真,为高级路由、5G 回程、人工智能 (AI) 和网络安全应用提供支持。


H3C半导体利用Ansys仿真解决方案推出ENGIANT 660,这是一款高度复杂的网络处理器芯片,可支持路由、人工智能、5G回程和网络安全应用。 H3C Semiconductor 设计人员使用 Ansys 的尖端多物理场仿真平台来提高产品签核效率、促进产品开发并通过严格的测试要求。


为了创新大规模复杂网络处理器芯片的先进工艺、降低开发成本并解决无数复杂的设计问题,H3C 半导体设计人员采用了广泛的多物理场仿真解决方案。 Ansys 解决方案使设计人员能够对从芯片设计到验收的整个过程中的电源噪声、信号完整性、热可靠性和结构可靠性进行全面分析。这确保了高度可靠的处理器芯片满足苛刻的设计规范,并加速了芯片、封装和系统的开发。



通过将 Ansys 仿真集成到工作流程中,H3C 半导体设计人员降低了硬件成本,并大幅加快了用于路由、人工智能、5G 回程和网络安全应用的下一代芯片的生产速度。设计人员使用Ansys ® Redhawk-SC ™及其云原生弹性计算 Ansys ® SeaScape ™数据库来验证全芯片电源完整性并将分析时间缩短 10 倍。此外,他们利用Ansys ® SIwave ™分析信号完整性,利用Ansys ® HFSS ™优化3D 电磁性能,并使用Ansys ® Mechanical ™和Ansys ® Icepak ®解决棘手的热和结构可靠性问题。


“随着企业客户在全球范围内快速开发高端核心路由器、5G 回程、SDN/NFV、人工智能、防火墙和负载平衡应用,Ansys 的芯片封装系统多物理场仿真解决方案解决了相关的热和结构可靠性以及电源完整性挑战H3C 半导体工程运营副总裁David Dai表示。 “事实证明,与 Ansys 的合作对我们的设计团队非常重要,我们的设计团队在很大程度上依赖于仿真来创建 ENGIANT 660,这是 H3C 半导体自主开发的首款网络处理器芯片。”


Ansys 副总裁兼总经理John Lee表示:“为令人兴奋的新路由、5G、人工智能和网络安全应用设计新芯片会带来复杂的电源噪声以及电磁、热和结构挑战,这些挑战只能通过仿真来克服。” “我们与 H3C 半导体的持续合作将更有信心地推动新设计,并帮助确保整个组织的首次设计取得成功。”


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