H3C UniServer B5700 G6双路计算模块是H3C基于第四/第五代Intel Xeon可扩展处理器自主研发，同时支持Montage处理器，提供强大的计算能力和灵活的扩展能力。
| 刀片式服务器型号 | H3C UniServer B5700 G6 服务器 | 处理器选项 | 英特尔® 至强® 银牌 4514Y 2G, 16C/32T, 16GT/s, 30M 缓存, Turbo, HT (150W) DDR5-4400 |
| 内存选项 | 32GB RDIMM，5600MT/s DDR5内存 | 硬盘选项 | 2块*H3C服务器硬盘900GB 12G SAS 10K 2.5in EP 512n HDD |
| 控制器选项 | LSI 9540-8i 12GB 1 端口 SAS HBA 模块（支持 8 个 SAS 端口，PCIe）（CTO&BTO） | 电源选项 | 选择B16000刀片机箱，支持4个3000W+2个2400W/2000W白金电源，支持N+N冗余 |
| 网络接口 | 1个板载1Gbps管理网口，板载 OCP 3.0 x16 插槽，可容纳 4 个 GE 或 2 个 10GE 或 2 个 25GE NIC，用于 1/10/25/40/100/200Gb 以太网适配器或 100/200Gb InfiniBand 卡的 PCIe 标准插槽 | 扩展插槽 | 最多 8 个 PCIe 5.0 x16 标准插槽，最多 10 个 PCIe 5.0 x8 标准插槽，最多 3 个 OCP 3.0 插槽 |
| 接口选项 | 可选1 个前置USB3.0，前置SUV口（2个USB2.0、串口、VGA接口） | GPU支持 | 支持2块LP GPU卡 |
| 操作系统选项 | Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® Hypervisor ® Microsoft® Windows Server® with Hyper-V Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi® | 外形规格 | 单高半宽 |
| 管理功能 | H3C HDM 标准许可证、iFIST（嵌入式）、H3C 高级功能包许可证（可选，需要许可证）、H3C UniSystem（需要下载） LCD可触摸机型，64M视频缓存 | 外形/机箱尺寸 | 尺寸：高x宽x深：59.5mm x 215mm x 613.4mm，最大重量8.8kg |
| 保修服务 | 3年5×9，下一工作日响应（NBD） | 商品价格 | 3万-5万 |
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H3C UniServer B5700 G6 服务器 双路计算模块 |
● H3C UniServer B5700 G6双路计算模块是H3C基于第四/第五代Intel Xeon可扩展处理器自主研发，同时支持Montage处理器，提供强大的计算能力和灵活的扩展能力。每个计算模块内置HDM2软件，可实现全生命周期管理，安装在B16000机箱内，可通过OM模块或AE模块对计算模块进行集中管理。
● H3C UniServer B16000刀片服务器系统（以下简称B16000）是H3C自主研发的新一代可塑架构IT基础架构平台，集计算、存储、交换、管理、多业务扩展等功能于一体，专为数据中心、云计算、虚拟化、高性能计算（HPC）等场景打造。
● 由于功耗、散热等因素，H3C UniServer B5700 G6无法支持全系列处理器，无法容纳全规格内存。在计算能力过剩的背景下，B5700 G6精简了规格，优化了成本。它是继H3C UniServer B5700 G5之后的新一代刀片计算模块。
● H3C UniServer B16000刀片机箱高度为12U，可在前端安装16个半宽计算模块或8个全宽计算/存储模块，或灵活组合。为最大程度提高服务灵活性，您可以安装两个服务管理模块和一个LCD模块。
● B5700 G6和B5700 G5在结构上完全兼容，可以更好地重复使用上一代机箱。满配时，机箱支持16个B5700 G6双处理器计算模块。
● H3C UniServer B5700 G6 是基于第四/第五代 Intel Xeon 可扩展处理器打造的新一代双路计算模块，同时支持 Montage 处理器，是 H3C UniServer B5700 G5 的继任产品，可满足各类客户服务场景的需求。
CPU性能：B5700 G6最多支持两颗Intel Sapphire Rapids处理器或者Intel Emerald Rapids处理器，最多可达32核，最大功率225W。
内存带宽：每颗处理器可支持8列5600MHz DDR5内存模组，相比上一代8列3200MHz DDR4内存模组，内存频率和带宽有大幅提升。
PCIe 可扩展性：B5700 G6 支持三个连接到后部互连模块的 x16 PCIe Gen4 Mezz 插槽，以及两个 x16 PCIe Gen5 插槽以及一个位于前部的专用存储控制器插槽。
结构：外形尺寸向后兼容，可用于 G5 代刀片机箱。B5700 G6 与 G5 产品接口兼容，便于扩展并降低客户成本。
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智能高效 采用新一代高端CPU平台 ，独有 的 8CPU+8GPU 均衡设计，为客 户提供超强算算力资源支持，为 客户多业务复杂应用场景提供更 好平台。 |
简单敏捷 全模块化设计，冗余架构， 源于小型机的硬分区技术， 满足灵活多变的客户需求。
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可靠运行 70+项RAS 2.0特性，高达 99.9995%的高可靠性验证 ，保证客户核心业务系统稳 定运行。 |
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如保修期内出现产品质量问题或故障， 可以联系 H3C售后: 400-810-0504 由厂商售后解决。 或者联系销售代表协助报修。 |
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